每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：領導好，貴司先進封裝進展怎么樣了？

聯得裝備（300545.SZ）11月27日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將積極創(chuàng)造并把握半導體設備領域的發(fā)展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發(fā)和市場開拓，努力實現業(yè)務快速發(fā)展。

(記者 蔡鼎)

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