每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA封裝基板業(yè)務，公司歸結于下游客戶進度，但是產線吃不飽是事實，是否封裝基板產能已經開始供過于求？

興森科技（002436.SZ）4月17日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板行業(yè)目前整體產能利用率處于逐步恢復中，但離2022年的高點仍有一定差距，從同行反饋信息來看，2025年行業(yè)預期比較樂觀。大批量量產的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。

(記者 王曉波)

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