每經(jīng)AI快訊，6月9日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收364億美元，同比下降約5.4%。展望第二季，整體動(dòng)能逐步放緩，中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng)，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。