6月18日早盤，A股整體小幅低開后窄幅震蕩，主要寬基指數(shù)跌多漲少。國防軍工、銀行、電子、食品飲料等行業(yè)漲幅居前。近期自主可控主題熱度抬升，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤一度漲超1%。指數(shù)成分股中，芯源微、盛美上海、安集科技、中巨芯、京儀裝備、中科飛測等漲幅居前。

中信建投證券認為，國產(chǎn)算力自給受限，高端產(chǎn)能亟需突破。當(dāng)前，海外先進制造、先進封裝代工產(chǎn)能難以獲取，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈仍在奮力追趕，關(guān)鍵環(huán)節(jié)處于“強需求、弱供給”的狀態(tài)。雖然國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化率在過去幾年持續(xù)提升，但是核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍然較低，如高端芯片的生產(chǎn)制造、先進封裝技術(shù)的研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備材料的攻關(guān)、EDA軟件的開發(fā)等。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，先進制程、先進存儲、先進封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件的國產(chǎn)化仍有較大提升空間。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張和科技重組并購浪潮。