平安證券指出，國內(nèi)半導(dǎo)體后道測試設(shè)備市場仍有較大國產(chǎn)化提升空間， 2025年存儲測試機(jī)國產(chǎn)化率預(yù)計僅8%，2027年SOC測試機(jī)國產(chǎn)化率約9%。AI芯片和HBM的復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計對后道測試提出更高要求：AI芯片采用先進(jìn)制程且功能復(fù)雜，測試時間延長、精度挑戰(zhàn)加大；HBM采用多層DRAM堆疊，需進(jìn)行KGSD測試等新增環(huán)節(jié)，驅(qū)動測試設(shè)備迭代。受益于下游需求旺盛，國內(nèi)測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計2027年達(dá)267.4億元，增量需求疊加國產(chǎn)替代。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體材料研發(fā)、設(shè)備制造等核心環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，反映半導(dǎo)體材料與設(shè)備相關(guān)企業(yè)的整體市場表現(xiàn)，具有顯著的行業(yè)專業(yè)性和技術(shù)壁壘特征。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。