每經(jīng)AI快訊，9月5日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，上半年，得益于算力升級及汽車電子市場的增長需求，PCB業(yè)務總體產(chǎn)能利用率處于相對高位；封裝基板業(yè)務因存儲市場需求回暖，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升。目前，公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡階段，重點仍聚焦能力建設(shè)及市場開發(fā)，2025年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。公司在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣，目前已連線試生產(chǎn)。