每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

9月25日，高通在2025驍龍峰會(huì)上推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite Gen 5（第五代驍龍8至尊版），這是安卓陣營(yíng)最受矚目的年度芯片更新。除了手機(jī)，高通還在PC（個(gè)人電腦）市場(chǎng)加碼，發(fā)布了面向PC市場(chǎng)的驍龍X系列芯片。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（以下簡(jiǎn)稱“每經(jīng)記者”）在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)了解到，這兩款芯片均基于3nm（納米）工藝，分別面向超高端和高端筆記本市場(chǎng)，是高通延續(xù)自研Oryon CPU（中央處理器）架構(gòu)的第三代產(chǎn)品。

Oryon是高通推出的CPU品牌，源于高通2021年對(duì)初創(chuàng)公司NUVIA（由前蘋果芯片架構(gòu)師創(chuàng)立的初創(chuàng)公司）的收購(gòu)。雖然Oryon CPU仍然基于ARM（ARM架構(gòu)是一種基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算，即RISC的處理器架構(gòu)）指令集，但它是高通基于ARM授權(quán)自行設(shè)計(jì)的CPU核心，類似于蘋果M系列芯片的實(shí)現(xiàn)路徑。Oryon的出現(xiàn)標(biāo)志著高通真正有了自研CPU架構(gòu)。

與此同時(shí)，AI（人工智能）依然是今年峰會(huì)的核心議題。會(huì)上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙提出了塑造AI未來的六大核心趨勢(shì)，強(qiáng)調(diào)AI將成為新的用戶界面，設(shè)備體驗(yàn)將從“以手機(jī)為中心”轉(zhuǎn)向“以智能體為中心”，包括操作系統(tǒng)、軟件、芯片都需要重新設(shè)計(jì)以支持這些新體驗(yàn)。此外，高通還透露，正在為6G部署進(jìn)行準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。

持續(xù)推進(jìn)自研架構(gòu)Oryon，性能與AI能力躍升

高通在CPU架構(gòu)上經(jīng)歷了從自研Kryo到采用ARM公版架構(gòu)，再回歸自研的演變。

當(dāng)前，x86和ARM是最為主流且面向大眾市場(chǎng)的兩類指令集架構(gòu)。其中，x86始于1978年，通過迭代成為臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)展緩慢，越來越多的科技巨頭則開始轉(zhuǎn)入ARM陣營(yíng)，比如蘋果和高通。

公開資料顯示，從驍龍835起，高通就一直在使用ARM公開版本的內(nèi)核（如Cortex系列），并放棄了自主研發(fā)的Kryo內(nèi)核。但在2021年，高通卻以14億美元收購(gòu)了一家名為Nuvia的公司，重新啟動(dòng)自研架構(gòu)，并在2022年首度對(duì)外展示Oryon CPU。2024年初，高通推出的Oryon CPU主要應(yīng)用在PC領(lǐng)域；同年10月，高通首次將其自研的Oryon CPU應(yīng)用到智能手機(jī)平臺(tái)。

如今，Oryon已成為高通移動(dòng)和PC產(chǎn)品線的核心。據(jù)高通介紹，驍龍8 Elite Gen 5采用第三代Oryon CPU，性能提升約20%；Adreno GPU（圖形處理器）提升了23%；Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，用于AI運(yùn)算）提升了37%。這些升級(jí)意味著更流暢的游戲體驗(yàn)、更快的多任務(wù)處理，以及突破個(gè)人AI的邊界。

每經(jīng)記者注意到，按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在內(nèi)的手機(jī)品牌紛紛宣布將在其旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍8至尊版，如小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15系列等。

圖片來源：受訪企業(yè)提供

在穩(wěn)固中高端智能手機(jī)芯片的主導(dǎo)地位后，近幾年來高通還通過驍龍X Elite強(qiáng)勢(shì)切入PC市場(chǎng)，該芯片也對(duì)英特爾在PC處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位構(gòu)成了威脅。

本次驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。其中，前者面向?qū)I(yè)人士，強(qiáng)調(diào)可駕馭智能體AI體驗(yàn)、計(jì)算密集型數(shù)據(jù)分析以及科學(xué)研究等高負(fù)載任務(wù)；后者則面向高端PC，具備多任務(wù)處理能力，相比前代平臺(tái)，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達(dá)31%。

據(jù)悉，驍龍X系列芯片的NPU支持80 TOPS的AI算力（每秒能進(jìn)行8萬億次針對(duì)AI的運(yùn)算），可在Windows 11 AI+PC上支持并發(fā)AI體驗(yàn)。據(jù)悉，搭載驍龍X2 Elite的終端預(yù)計(jì)于2026年上半年上市。

對(duì)高通來說，采用Oryon后無疑有著更大的自主性。也有人認(rèn)為，這是高通為了在移動(dòng)和PC處理器市場(chǎng)提升競(jìng)爭(zhēng)力、減少對(duì)ARM公版架構(gòu)依賴所做的重要舉措。GPU、NPU、ISP，基帶再加上自研架構(gòu)，高通已具備完整的Soc自研能力。

從“以手機(jī)為中心”轉(zhuǎn)向“以智能體為中心”

產(chǎn)品之外，AI戰(zhàn)略已成為高通近年來產(chǎn)品路線圖的核心支柱。

安蒙在峰會(huì)上強(qiáng)調(diào)，AI正成為新的用戶界面，設(shè)備體驗(yàn)將從“以手機(jī)為中心”轉(zhuǎn)向“以智能體為中心”。在由智能體主導(dǎo)的未來，智能體擁有豐富的情境理解能力，能記住用戶的習(xí)慣，還能理解用戶看到的內(nèi)容，可以實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)響應(yīng)指令到主動(dòng)解決復(fù)雜問題的跨越。但與此同時(shí)，這也對(duì)底層操作系統(tǒng)、軟件生態(tài)、芯片算力及端云協(xié)同機(jī)制均提出了更高要求。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛 圖片來源：受訪企業(yè)提供

如何讓智能體更好地在端側(cè)進(jìn)行部署？榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在發(fā)言中介紹了具體的路徑：榮耀和高通聯(lián)合研發(fā)了高效能端側(cè)AI模型方案，其中包括端側(cè)低bit（比特）量化技術(shù)與向量化檢索兩項(xiàng)技術(shù)。前者能夠讓端側(cè)模型存儲(chǔ)空間節(jié)省30%，模型推理速度提升15%、功耗下降20%；后者可以通過將文本、圖像、視頻等數(shù)據(jù)編碼為稠密向量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)相似度匹配，讓檢索性能提升400%。

而基于雙方聯(lián)合構(gòu)建的多模態(tài)感知能力，可以更便捷、高效地構(gòu)建“個(gè)人知識(shí)庫(kù)”，即能夠?qū)⑹謾C(jī)端的文本、圖像、視頻等各類數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)化的信息與知識(shí)。榮耀現(xiàn)場(chǎng)示范了名為“AI追色”的智能體應(yīng)用：用戶一句話即可檢索目標(biāo)圖片、提取關(guān)鍵色彩并將該色調(diào)應(yīng)用到另一張圖片上，全部在端側(cè)完成處理。

每經(jīng)記者觀察，榮耀之外，端側(cè)智能體正成為國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商的重點(diǎn)發(fā)展方向，但各家側(cè)重的切入點(diǎn)略有不同：OPPO在其ColorOS中整合自研安第斯智能體，支持訂餐、打車等實(shí)操任務(wù)；vivo推出藍(lán)心大模型矩陣，構(gòu)建具備情境理解能力的智能助理；小米則推動(dòng)“小愛同學(xué)”從語(yǔ)音助手向多模態(tài)智能體升級(jí)，強(qiáng)化與AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）生態(tài)的聯(lián)動(dòng)。

隨著端側(cè)智能體從技術(shù)探索走向規(guī)?；涞?，其應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)展。方飛表示，未來端側(cè)智能體將從特定任務(wù)走向通用化執(zhí)行?！皹s耀計(jì)劃支持超過200類垂直場(chǎng)景，覆蓋領(lǐng)券購(gòu)物、生活繳費(fèi)、旅游出行等，以及3000多項(xiàng)通用場(chǎng)景，覆蓋Top100的應(yīng)用?！狈斤w還宣布，榮耀將攜手高通共同引領(lǐng)智能手機(jī)進(jìn)入通用Agent（智能體）元年。

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