每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

10月27日，芯聯(lián)集成（688469.SH，股價(jià)6.77元，市值567.51億元）披露2025年第三季度報(bào)告，公司第三季度虧損近3億元。

今年前三季度，芯聯(lián)集成虧損4.63億元，較上年同期減虧32.32%。對(duì)此，芯聯(lián)集成表示，主要系公司銷售擴(kuò)大帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，以及持續(xù)進(jìn)行的成本控制，公司產(chǎn)品盈利能力持續(xù)提高。今年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)毛利率3.97%，較上年同期增加4.40個(gè)百分點(diǎn)。

完成對(duì)芯聯(lián)越州股權(quán)整合

10月27日晚間，芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、CEO（首席執(zhí)行官）趙奇在電話會(huì)中表示：“自2018年成立以來(lái)，公司始終聚焦車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化使命。2025年9月，公司順利完成對(duì)子公司芯聯(lián)越州的股權(quán)整合。這標(biāo)志著芯聯(lián)集成的資本實(shí)力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力又上了一個(gè)新臺(tái)階。”

芯聯(lián)集成方面認(rèn)為，伴隨新能源汽車的不斷滲透、新能源行業(yè)回暖、新興行業(yè)AI（人工智能）和機(jī)器人的發(fā)展，功率器件、模擬IC（集成電路）等產(chǎn)品的整體需求不斷增長(zhǎng)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求也在持續(xù)增加。

公司不斷深化與客戶在產(chǎn)品范圍和產(chǎn)品種類的合作，加速客戶導(dǎo)入，提升公司與客戶之間合作方式的靈活性和多樣性，增加公司與客戶合作的黏性。在此基礎(chǔ)上，公司將保持收入規(guī)模的擴(kuò)大，經(jīng)營(yíng)狀況的提升，預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80億元到83億元，與上年同期相比增長(zhǎng)23%到28%；預(yù)計(jì)全年歸母凈利潤(rùn)同比將持續(xù)減虧。

對(duì)于業(yè)界較為關(guān)注的凈利潤(rùn)問(wèn)題，趙奇表示：“隨著公司度過(guò)折舊高峰以及產(chǎn)線放量，有望在利潤(rùn)上持續(xù)改善，為2026年實(shí)現(xiàn)全年盈利奠定較好的基礎(chǔ)。”

趙奇進(jìn)一步表示，第一，公司折舊高峰在2024年，已經(jīng)過(guò)去，此外，隨著營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，折舊占營(yíng)收比重逐步下降；第二，產(chǎn)能效率不斷提升，公司產(chǎn)能利用率始終保持在90%以上；第三，高附加值業(yè)務(wù)占比逐步提升，帶動(dòng)公司盈利能力改善。

值得一提的是，趙奇表示，上市公司資本開(kāi)支已從規(guī)模擴(kuò)張向技術(shù)深耕轉(zhuǎn)變。具體來(lái)看，芯聯(lián)集成2023年資本開(kāi)支超百億元，2024年開(kāi)始，上市公司資本開(kāi)支更加穩(wěn)健。2025年前三季度，芯聯(lián)集成資本開(kāi)支優(yōu)化至25.48億元。

將受益于AI及機(jī)器人發(fā)展

當(dāng)下，最火的領(lǐng)域當(dāng)屬AI行業(yè)及機(jī)器人。隨著AI服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)，陽(yáng)光電源、德業(yè)股份、橫店?yáng)|磁等光儲(chǔ)廠商紛紛拓展AI服務(wù)器電源業(yè)務(wù)。

作為上游晶圓代工廠商，芯聯(lián)集成表示，公司全力開(kāi)拓800V高壓直流（HVDC）市場(chǎng)，以進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心端到端供電系統(tǒng)效率。

趙奇也表示：“在AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司布局了碳化硅、氮化鎵，其中8英寸碳化硅MOS器件已經(jīng)送樣歐美AI公司，這標(biāo)志著公司在服務(wù)器電源等新賽道取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。”

據(jù)了解，目前，芯聯(lián)集成可以提供從一級(jí)電源、二級(jí)電源到三級(jí)電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動(dòng)IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。

趙奇強(qiáng)調(diào)，公司技術(shù)產(chǎn)品已覆蓋50%以上AI服務(wù)器電源價(jià)值，將充分受益于算力產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

激光雷達(dá)方面，趙奇稱：“車載激光雷達(dá)已經(jīng)進(jìn)入千元時(shí)代，正在向15萬(wàn)元以下車型加速滲透，伴隨著市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)，公司激光雷達(dá)芯片供不應(yīng)求。”

值得一提的是，芯聯(lián)集成也有多個(gè)產(chǎn)品用于機(jī)器人。據(jù)悉，其用于機(jī)器人激光雷達(dá)的光源VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）、壓力傳感器、慣性IMU（慣性測(cè)量單元）、硅麥克風(fēng)以及掃描鏡等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。公司自主研發(fā)的機(jī)器人靈巧手小型化驅(qū)動(dòng)模塊，已獲得國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)定點(diǎn)，并預(yù)計(jì)2026年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)，可為追求輕量化、小型化客戶提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。

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