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中京電子:IC載板技術可同時應用芯片封裝載板和高難度高等級要求PCB領域

每日經(jīng)濟新聞 2023-12-14 10:25:40

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘您好,貴公司的IC載板技術是否可以應用到超威半導體(AMD)最新發(fā)布的AI GPU加速器 Instinct MI300X和全球首款數(shù)據(jù)中心加速處理器 APU Instinct MI300A上面?

中京電子(002579.SZ)12月14日在投資者互動平臺表示,IC載板技術可同時應用芯片封裝載板和高難度高等級要求PCB領域。

(記者 尹華祿)

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