截至10:58，半導體材料ETF（562590）跌1.21%，再次來到支撐位，持倉股耐科裝備領(lǐng)漲，漲超2%。

截至11月25日，半導體材料ETF（562590）規(guī)模4.4億元，較年初暴增近20倍，反映投資者對半導體上游板塊信心。

消息面上，華為Mate品牌盛典即將于11月26日盛大啟幕，這一科技盛會將見證華為Mate70系列與Mate X6等全新產(chǎn)品的璀璨登場。據(jù)華為終端官方透露，此次發(fā)布會不僅標志著華為在智能手機領(lǐng)域的又一重要布局，同時也開啟了全新的銷售模式。

天風證券指出，華為旗艦Mate70系列將于11月發(fā)布，有望搭載HarmonyOSNEXT操作系統(tǒng)，此前華為高管透露鴻蒙智行智界新S7或?qū)⒑蚆ate一起發(fā)布，看好產(chǎn)品創(chuàng)新強勢拉動四季度智能手機市場和相關(guān)供應鏈。IT之家表示，Mate70在11月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較Mate60同期增加約 50%。

半導體市場復蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。