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興森科技:公司FCBGA封裝基板已反饋封測結果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常

每日經(jīng)濟新聞 2025-05-29 09:23:48

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司有信心在內(nèi)資FCBGA廠商中率先進入大批量生產(chǎn)階段嗎?

興森科技(002436.SZ)5月29日在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板已反饋封測結果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。大批量量產(chǎn)的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產(chǎn)進展及其供應商管理策略。公司將繼續(xù)加大市場拓展力度,并持續(xù)提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn),爭取早日進入大批量量產(chǎn)。

(記者 王瀚黎)

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