每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-06-02 20:05:16
每經(jīng)記者|趙李南 每經(jīng)編輯|張益銘
晶升股份(SH688478,股價(jià)28.44元,市值39.35億元)上市已超過兩年時(shí)間。然而,公司一個(gè)IPO(首次公開募股)募投項(xiàng)目卻經(jīng)歷了兩次地址變更和兩次延期,截至去年底累計(jì)投入進(jìn)度僅4.29%。
對(duì)此,上交所近期下發(fā)問詢函,要求晶升股份說明多次變更“半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”實(shí)施地點(diǎn)、延期實(shí)施的原因及合理性。
5月29日,晶升股份回復(fù)了上交所問詢函。晶升股份表示,該項(xiàng)目延期系受下游應(yīng)用領(lǐng)域及半導(dǎo)體等行業(yè)短暫調(diào)整及供需錯(cuò)配等因素影響。
募投項(xiàng)目?jī)纱窝悠?/strong>
2023年4月,晶升股份登陸上交所科創(chuàng)板,距今已經(jīng)超過2年時(shí)間。
然而,晶升股份的IPO募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”(以下簡(jiǎn)稱晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目)卻經(jīng)歷了兩次延期和兩次變更地點(diǎn)。據(jù)晶升股份2024年年報(bào),截至去年底,該項(xiàng)目的累計(jì)投入進(jìn)度僅為4.29%。
晶升股份招股書顯示,公司IPO募投項(xiàng)目總計(jì)有兩個(gè),分別是“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”,擬投資金額分別約為2.7億元和2億元。
按照當(dāng)時(shí)的規(guī)劃,晶升股份預(yù)估“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”建設(shè)周期為24個(gè)月,計(jì)劃于2022年上半年開始建設(shè),2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn),2024年建設(shè)期全部完成。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解到,彼時(shí),晶升股份對(duì)“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”寄予厚望。公司在招股書中表示:“項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長(zhǎng)設(shè)備700余臺(tái)/年,成為國(guó)內(nèi)一流的長(zhǎng)晶設(shè)備產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。”
然而,2023年10月,晶升股份公告稱,“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”變更實(shí)施地點(diǎn),預(yù)定建設(shè)完成日期由2024年底延至2025年底。
3個(gè)月后的2024年1月,晶升股份又發(fā)布公告稱,“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”變更實(shí)施地點(diǎn),原因?yàn)?ldquo;公司認(rèn)為實(shí)施地點(diǎn)的調(diào)整有利于募投項(xiàng)目有效開展”。
今年4月底,晶升股份再發(fā)公告稱,將“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”的預(yù)定建設(shè)完成日期由2025年底延期至2027年底。
公司:項(xiàng)目無終止風(fēng)險(xiǎn)
針對(duì)晶升股份“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”頻繁變更實(shí)施地點(diǎn)和延期,上交所在問詢函中要求公司說明原因及合理性。
晶升股份回復(fù)稱,“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”實(shí)施地點(diǎn)變更及延期事項(xiàng)主要受行政審批、宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)需求階段性波動(dòng)等因素影響。
“因受到下游應(yīng)用領(lǐng)域及半導(dǎo)體等行業(yè)短暫調(diào)整期及供需錯(cuò)配等因素影響,公司綜合考慮宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)、行業(yè)需求放緩等階段性外部因素影響,以及公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)推進(jìn)情況和產(chǎn)能等內(nèi)部因素,同時(shí)基于合理有效使用募集資金的原則,公司對(duì)該募投項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏進(jìn)行了調(diào)整,對(duì)其做出了實(shí)施地點(diǎn)變更以及暫時(shí)延期的決定,具有合理性。”晶升股份表示。
同時(shí),上交所還要求晶升股份說明“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”的可行性是否發(fā)生重大變化、是否面臨終止風(fēng)險(xiǎn)。
晶升股份回復(fù)稱,截至問詢回復(fù)日,項(xiàng)目所涉及的土地出讓手續(xù)已全部完成,目前正處于廠區(qū)規(guī)劃設(shè)計(jì)階段,暫未實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
晶升股份表示,鑒于公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展空間依舊廣闊,綜合考慮公司的產(chǎn)品研發(fā)能力、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和客戶資源,公司“晶體生長(zhǎng)設(shè)備項(xiàng)目”的可行性目前暫未發(fā)生重大變化,不存在終止的風(fēng)險(xiǎn)。
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